Wafer Chucks

BERLINER GLAS unterstützt die Halbleiter-Industrie mit innovativen elektrostatischen Chucks oder Vakuum Chucks für die verschiedenen Bearbeitungsschritte in der Chipherstellung.

Zuverlässige Chucking Systeme bieten wesentliche Vorteile wie integrierte Kühlung / Heizung und ein- oder beidseitiges Halten (Clampen) mit maßgeschneiderten Strukturen für unsere Kunden.

Mit extrem hoher Ebenheit und sehr geringen Abweichungen in der Parallelität, bietet BERLINER GLAS der Industrie ultraschnelle Chucking Lösungen für höchste Ausbeute in einer leistungsstarken Chipherstellung.

Mit vielen Jahren Erfahrung in der Fertigung von elektrostatischen und Vakuum Chucks für die Halbleiter-Lithographie-Prozesse, ist BERLINER GLAS eines der Unternehmen, die die EUV-Lithographie unterstützen.

	Vakuum und elektrostatische Chucks	Elektrostatische Chucks	Vakuum Chucks
Chuck Struktur	Wafer Chucks für Wafer bis zu 300 mm (12 inch) Chucks für Masken (Retikel) Ein- oder beidseitiges Halten (Clampen) Integrierte Wasserkühlung (optional) Integrierte elektrische Beheizung (optional)	Bis zu 8 Elektroden pro Seite Ein- oder mehrpolare Elektroden	Bis zu 4 separate Vakuumsegmente
Ebenheit	Globale Ebenheit < 100 nm über 300 mm Lokale Ebenheit von bis zu 2 µrad Winkelfehler innerhalb eines Belichtungsfeldes nur wenige Nanometer
Haltekraft (spezifische Clampkraft)	Homogene Haltekraft (Clampkraft) über die gesamte Haltefläche (Clampfläche)	Bis zu 0,5 bar Haltekraft Zeitkonstanten für Halten und Lösen kleiner 0,1 Sekunden Nur 1 mW elektrische Verlustleistung auf 12 Zoll (300 mm) Bereich	Bis zu 1 bar Haltekraft Sehr niedrige Flussrate durch Vakuum Dichtungen
Material	Materialien mit "Nullausdehnung" wie Zerodur, ULE & Cordierit, Materialien mit einer Ausdehnung ähnlich Silikon wie Silizium-Karbid, Sillizium-Nitrid, SiSiC & Borosilikatglas Maßgeschneiderte thermische Leitfähigkeit durch den Einsatz verschiedener Materialien Hohe Steifigkeit von bis zu 260 GPa (41 MPsi) Verschleißfeste Oberfläche auf empfindlichen Materialien durch spezielle Beschichtung Alle Materialien haben eine geringe Ausgasrate und sind extrem rein	Materialien mit hohem elektrischen Widerstand ermöglichen schnelles Halten (Clampen) Materialien mit hoher elektrischer Durchschlagfestigkeit ermöglichen hohe Haltekräfte (Clampkräfte)
Mikrostruktur	Noppen oder Ring-Strukturen minimieren Haltekräfte während des Lösens (des Wafers bzw. Werkstücks) Kontaktfläche um bis zu zwei Größenordnungen reduziert durch gleichmäßige oder ungleichmäßige Verteilung der Strukturen Noppendurchmesser bis hinunter zu 50 µm Minimaler Abrieb bedingt durch Schutzschicht auf den Noppen Einfache Reinigung und geringere Kontaminations-empfindlichkeit durch Mikrostrukturen
Test & Qualifizierung	Funktionale Messungen im Stack Verwendung hochpräziser Referenzwafer und -masken Chuck- und Waferreinigung, um Ebenheit von 100 nm global und 2 µrad lokal zu gewährleisten 12 Zoll Vertikalinterferometer Phasenschiebende Interferometer bis 24 Zoll horizontalem und 12 Zoll vertikalem Strahlengang Kundenspezifische Software für die Bewertung spezifischer lokaler Ebenheiten verfügbar Messungen elektrischer Eigenschaften	Funktionelles Testen bei hohen elektrischen Spannungen	Test der Vakuum Flussraten

Elektrostatische Chucks - Vacuum Chucks